Architektur-Symposium

Programmübersicht Architektur-Symposium

Der beliebte Inspirations- und Netzwerkanlass für Architektinnen und Architekten macht die Rückkehr des Reliefs zum Thema. Es sprechen zwei Architekten, ein Stuckateur und ein Klangkünstler aus unterschiedlichen Perspektiven über die Reliefgestaltung in der Architektur.

Das Architektur-Symposium 2023 steht unter dem Thema «Das Relief: die räumlich gestaltete Oberfläche der Architektur» und beschäftigt sich somit mit einem ebenso alten wie aktuellen Thema der Architektur. Vier Referenten zeigen aus unterschiedlichen Perspektiven auf, was das architektonische Relief zu leisten vermag und wie es sich mit traditionellen und neuen Mitteln realisieren lässt. Nebst seinen räumlichen werden auch seine akustischen Qualitäten diskutiert, die oft unterschätzt werden.

Programm

13.00 Uhr

Eintreffen der Gäste

13.30 Uhr

Begrüssung

Elio Cavazzutti
Messeleiter appli-tech

Mario Freda
Zentralpräsident Schweizerischer Maler- und Gipserunternehmer-Verband SMGV 

13.40 Uhr

Einführung in die Thematik
Die räumlich gestaltete Oberfläche der Architektur

Martin Tschanz
Architekt / Dozent ZHAW Winterthur

14.00 Uhr Putz und Relief
Andreas Hild
Architekt / Hild und K / Prof. TU München

14.35 Uhr

Zwischen 30m hoher Glasfront und Waldlichtung: vom No-Go zum Wow!

Andres Bosshard
Klangkünstler / Dozent Zürcher Hochschule der Künste

15.10 Uhr

Pause

15.45 Uhr

Traditionelle Techniken des Stuckhandwerks teilweise kombiniert mit digitaler Präzision

Jan Ludwig
Stuckateur 

16.20 Uhr

Sprechende Oberfläche – die Bedeutung der Tiefe

Ron Edelaar
Architekt / EMI Architekten / Dozent ZHAW Winterthur 

17.00 Uhr

Würdigung und Preisverleihung 
Schweizer Preis für Putz und Farbe 2023

Andreas Hild
Jury-Präsident 

Mario Freda
Zentralpräsident SMGV

Vertreter des Preisgeld-Sponsors
Saint-Gobain Weber

17.30 Uhr

Apéro riche

Für die Teilnahme am Architektur-Symposium ist ein Ticket erforderlich.